採用情報
Recruit
製造職(PC製造)
プリント回路基板の製造工程を担当します。
- 穴明、
- パターン形成、
- エッチング、
- ソルダーレジスト印刷、
- シンボル印刷、
- 表面処理、
- 導通検査、
- 外形加工、
- 製品検査、
- 出荷検査、
- 梱包
製造職(産機製造)
半導体製造装置、流体制御機器の組み立てを担当します。
- マイクロバルブ、
- フローコントロールバルブ、
- 減圧弁、
- 背圧弁、
- ダイヤフラムポンプ、
- 熱交換器、
- マスフローメータ/コントローラ、
- 電源付流量設定表示器、
- MOCVD装置、
- プラズマ・イオンプレーティング装置
工業高校卒業後、新卒で当社に入社しました。入社の理由は、半導体製造装置などの各種装置や産業機器の組み立てに興味があり、高校で学んできたことを活かし装置の組み立てに挑戦をしてみたいという気持ちからです。
入社後は産機製造部に配属となり、装置組立に取り組み、現在は流体制御機器の組立と試験を行っています。
製造の作業は大変ですが、自分で組立や試験をした製品が無事出荷を終えたとき達成感があり、やりがいを感じます。
事務職
人事・労務・総務関係事務を担当します。
- 従業員勤怠管理、
- 給与処理、
- 備品管理、
- 来客対応、
- 電話対応等
4年制大学を卒業後、新卒で当社に入社しました。入社を決めたきっかけは、採用試験前の工場見学の際に感じたアットホームな雰囲気です。組織の一員という新しい環境に不安も感じていましたが、入社後も多くの先輩方に「頑張ってね」と声を掛けていただけたことは現在も私のモチベーションとなっています。
研修後は管理部総務グループの配属となり、勤怠の処理や備品の発注等の業務を教わっています。業務内容が多岐にわたるため至らない点も多くありますが、少しずつ出来ることが増えていく日々にやりがいを感じています。
技術開発職
技術部として半導体製造装置設計、技術開発等を担当します。
・半導体製造装置、流体制御機器等の機械設計、電気設計、
ソフトウェア
・設計ソフト:CADSUPER2016(2D)SOLIDWORKS(3D)
4年制大学を卒業後、新卒で当社に入社しました。入社の理由は、半導体業界に興味があったこと、またいろいろな分野の仕事が出来るとのことで、大学で勉強した電子設計以外の違った分野にも挑戦をしてみたいという気持ちからです。
入社後は技術部に配属となり、回路設計を主として取組み、現在では機械設計や単体製品の開発を行っています。設計の仕事は大変で、日々勉強をする毎日ですが、新しいことに挑戦できること、また自分が設計したものが形になり、完成したものを見ると達成感や満足感があります。このようなことが設計のやりがいだと私は感じています。
高校卒業後、プリント基板がどんなものなのかもわからないまま年間休日の多さに惹かれて当社に入社しました。
入社後は製造部に配属され、様々な工程の実習を経て現在はシルク印刷を行なっています。
単純作業ではありますが、細かい調整が必要な為、いかに綺麗で生産量を多くこなせるかを考えながら仕事を行なうことにやりがいを感じています。