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事業紹介
半導体・その他装置
有機金属化学的気相成長装置
減圧式化学的気相成長装置
横型酸化・拡散炉システム
半導体成膜用液体材料供給器
ライフタイムプロファイラ
プラズマ・イオンプレーティング成膜装置
ライフタイムプロファイラ
・ウエーハの品質管理(出荷、受入、工程)
・拡散設備、洗浄設備などの汚染モニタ
・処理ガスの汚染モニタ
・ウエーハ取扱いの妥当性確認
・バルクライフタイムと表面再結合速度の分離測定
・表面/界面の評価
・表面と裏面で処理が異なるウエーハへの対応
・表面処理が不要
・非破壊・非接触測定
・オンライン測定可能
・プロセスモニタに最適
仕様
1.対象ウエーハ
ウエーハ種類
シリコンウエーハ
ウエーハサイズ
8または12インチ
抵抗率範囲
0.4〜10,000Ω・cm
ウエーハ厚さ
300〜2,000μm
2.測定範囲
バルクライフタイム
1〜10,000μs
表面再結合速度
1〜100,000cm/s
測定点数
1点〜17点、分布測定
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