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事業紹介
プリント回路基板
見積依頼
製品説明
パターン設計
UL規格
厚銅箔基板
銅箔を厚くすること(回路を高くすること)によるメリット
電源基板などの大電流基板に最適です。
パターン高が高いためパターン幅を細く抑えることができ、基板の小型化を可能にします。
基板銅箔厚210μ(6 oz)までUL規格認定されております。
端面スルホール基板
端面スルホールにすることで…
小型化!
軽量化!
直接アースが可能!
基板の端面を無駄にしません。
鉛フリー対応
バリエーション豊富な対応が可能です。
耐熱フラックス(水溶性プリフラックス)
鉛フリーはんだ
無電解金メッキ(金フラッシュ)
 
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